本站获悉，3月10日，高通今天宣布，将于3月17日举行骁龙移动平台新品发布会，预计将发布骁龙7系新平台SM7475——即新一代骁龙7处理器。

根据此前消息，这将会是迄今为止性能最强的骁龙7系处理器，目前已有厂家在积极测试中，预计相关产品将于4月上旬正式发布。

过去一整年时间里，在中端处理器方面，高通用户只有骁龙7 Gen1一款新品可选，而这款处理器的能耗表现，居然能让厂商们心甘情愿去用过时的骁龙778G处理器。

考虑到前代产品的表现，新一代骁龙7处理器的曝光对消费者而言无疑是一件好消息。

由于高通官方目前没有公布关于这颗芯片太多的信息，因此本站先结合网上的资料，为大家做个快速的介绍。

骁龙7+代号为SM7475，采用了“1+3+4”三丛集设计，由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成，其中超大核的频率可能达到2.95GHz左右，小核频率也能有1.8GHz。

考虑到目前国内应用市场64位应用的普及度，高通并没有执着于将CPU核心更新到了ARM最新的公版架构，而是继续采用支持32位应用的Cortex-A710核心。

考虑到ARM官方的说法，“相比同级别的A710，A715在同功耗下仅能够提供约5%的性能提升”，二者理论性能差距应该不大。

搭配Adreno 730 GPU，让骁龙7+的跑分成绩超过了102万分，Geekbench 5单核得分1232分、多核4095分。

此跑分成绩基本就是第一代骁龙8移动平台的旗舰性能水平，知名数码博主也证实了这一推断。

外围配置方面，根据爆料，新一代骁龙7处理器在屏幕刷新率、屏幕分辨率、通讯基带、Wi-Fi、蓝牙、ISP等方面均有升级。

特别是ISP，据说新一代骁龙7处理器搭载的ISP可能同样具备高速拍摄能力，短时间内即可完成上百张照片的多帧合成，达到类似于骁龙8系列处理器那样“所见即所得”的体验。

看来高通这一代骁龙7+的性能挤得有点多，加上采用台积电4nm工艺打造，让我们对这颗骁龙7+的性能潜力有着更多的期待。

同样对骁龙7+充满期待的还有各大厂商们，小米卢伟冰前不久已经在社交平台上对骁龙7+（SM7475）做了预热，先不说最终小米或者红米是否能首发骁龙7+芯片，但肯定会是首批搭载。

除了定位旗舰的骁龙8系外，骁龙7一直都是市场上中高端的选择，也出现过经典的骁龙710、768、778等型号，而从这次骁龙7+曝光的规格来看，或许骁龙7+又将会是一颗“神U”。

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