自动生成封装,包含最常用的0402、0603、QFP、SOP、BGA等,还可以自定义封装,非常方便,本人亲测可用。兼容15.5-15.7版本
【/br/]更新日志
0.081:【/br/]。BGA/LGA显示图形更漂亮一些【/br/]。在“BGA/LGA”对话框的行/列【/br/]中输入一个bug。在菜单中添加一些有用的技能功能(丝网印刷检查等)。)【/br/]。添加一个快捷函数,使一些连接器具有属性:nodrc _ component _ board _ overlap。
。自动将大量CVG内容添加到所有源代码级别的技能文件中(不要手动修改这部分内容)【/br/]0.08:【/br/]自动检测和分类自定义技能文件(多亏了Uri Chaplin)。【/Br/]Bug修复:个别焊盘消失(尤其是在通孔封装中)。【/br/]个别丝网印刷图案已更改。【/br/]添加了一点实用程序(在快板中添加了“;FPM & quot;menu)【/br/]用户编写的技能文件格式更加规范(带有自动分类)。【/br/]更多技能文件(如USB/PCI连接器)【/br/]Bug修复:TH设备散热器的内径和外径(感谢EVA Yao)【/br/]内部功能更新(支持内部焊盘,如金手指)【SON焊盘的形状从椭圆形更改为更合理的倒角矩形(感谢schuang 333)【/br/]Bug修复:VIA的阻焊层正常开启/关闭。【/br/]中心徽标上添加了一个小圆圈(由于Nathan的存在,确定中心位置很方便)【/br/]文本字段也可以排序(不区分大小写)。
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